DOBON热硅胶垫

热硅胶垫称为导热硅胶片，导热硅胶垫片和导热材料工业中的软热硅胶垫。一种导热介质材料，采用硅胶作为基板，添加金属氧化物等各种辅助材料，通过特殊工艺合成。
它用于降低热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻，从而实现更快的散热目的;同时还具有绝缘，减震，密封等功能，可满足设备小型化，超薄化的设计要求。它技术性强，使用方便，厚度范围广。
这是一种很好的方法。导热填充材料。
根据加工流程和导热系数的加工，大致分为：低导热硅胶垫，导热硅胶垫，双面胶热硅胶垫，高导热硅胶垫，导热硅胶垫片。目前DOBON导热膜的导热系数为1.0~4.5w / m-k。
◆LED光电子产业用途●平板电脑，液晶电视，TFT-LCD●背光模块模块，LED照明设备◆电力行业●PFC车载充电器，DC-DC DC转换器●超级电容器模块●带MOS管变压器之间的热传递（或电容器/ PFC电感器）和散热器或外壳◆家电行业●微波炉/空调（风扇电机电源IC和外壳之间）●电磁炉（带热敏电阻和散热器）◆汽车电子行业应用●汽车电子行业应用（如氙气灯镇流器，音响，汽车系列产品等）●汽车ECU应用◆网络行业应用交换机，集线器，调制解调器，传输设备，网络服务器◆通信行业●TD-CDMA主板之间的导热和散热IC和散热器或外壳●机顶盒DC-DCIC与外壳之间的热传导。