1.表面封装优化了面板空间。
2.小尺寸包装。
3.内置应变消除装置。
4.玻璃钝化结。
5.低电感。
6.无卤素且符合RoHS标准。
7.优异的夹紧能力。
8.重复频率（工作循环）：0.01％。
9.快速响应时间：从0伏到VBR的单向最小值通常小于1.0 ps。
10.标准IR小于1μA，高于10V。
11.高温焊接：端子250°C / 10秒。
案例：JEDEC do-214ac模塑塑料在钝化芯片端接：焊接电镀，焊接符合MIL-STD-750标准，方法2026极性：用于代表阴极的单向型带，在正常TVS中为正阳极操作安装位置：任何重量：0.002oz，0.064g。
对于双向设备，使用后缀CA（例如，P4SMA10CA）。
在两个方向上应用电特性
