1.表面封装优化了面板空间。 2.小尺寸包装。
3.内置应变消除装置。 4.玻璃钝化结。
5.低电感。 6.无卤素且符合RoHS标准。
7.优异的夹紧能力。 8.重复频率(工作循环):0.01%。
9.快速响应时间:从0伏到VBR的单向最小值通常小于1.0 ps。 10.标准IR小于1μA,高于10V。
11.高温焊接:端子250°C / 10秒。
案例:JEDEC do-214ac模塑塑料在钝化芯片端接:焊接电镀,焊接符合MIL-STD-750标准,方法2026极性:用于代表阴极的单向型带,在正常TVS中为正阳极操作安装位置:任何重量:0.002oz,0.064g。
对于双向设备,使用后缀CA(例如,P4SMA10CA)。在两个方向上应用电特性。
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