小米为RedmiBook Pro加热：祖先的模具，已正式退休

1月21日消息，今天，小米Mi笔记本电脑继续继续对RedmiBook Pro进行预热，新产品将于下个月发布。这位官员说：“您最关心的模具已成为您最期待的外观。
这次确实是Pro！”发布的海报还带有“正式退役的祖先模具”字样，并且表明新产品使用金属机身。设计。
根据先前的消息，RedmiBookPro将配备英特尔第11代酷睿处理器H35处理器的高性能移动版，配备2K屏幕，前置摄像头，并辅以MX450离散图形，配备NVMe固态驱动器，提供Type-C接口，支持PD协议充电，指纹解锁，键盘背光，新模具金属外壳等。IT House报告称，配备Intel和AMD处理器的RedmiBook Pro 15 / 15S已出现在Geekbench基准数据库中。
表现不错。英特尔版本至少提供8GB和16GB内存版本。
AMDRyzen75800H处理器型号至少将提供16GB内存。