TD-LTE芯片之战升温，高通，博通，英特尔抢蛋糕

高通，博通和英特尔正争相抢购国内4G市场正在加速发展，牌照可能会在今年年底之前发放。在4G帷幕开幕前夕，手机芯片制造商正加紧准备并渴望尝试。
这个巨大的市场蛋糕令人垂涎。尤其是外国芯片制造商希望利用自己的技术优势来争取更多份额。
尽管国内制造商仍对五模式10频率感到头疼，但高通已推出了七模式全覆盖芯片产品，这对国内芯片制造商而言不是好消息。业界担心高通公司独特的高通公司在QRD（高通参考设计）峰会上推出的RF360前端解决方案。
单个终端首次支持所有LTE标准和频带的设计，并支持七个网络标准（FDD，TD-LTE，WCDMA，EV-DO，CDMA 1x，TD-SCDMA和GSM / EDGE）。高通技术公司产品管理高级副总裁罗杰·福（Roger Fu）表示，根据高通公司目前的设计，可以在手机中实现三卡三待或四卡四待，而合作伙伴可以自由使用设计产品中卡插槽的分配。
这意味着在4G和3G共存的未来市场中，各种模式的切换将变得更加容易。唯一需要关注的是这些产品的价格。
在QRD峰会现场，手机制造商负责人告诉《 IT Times》，记者担心，大多数专利都掌握在高通公司手中，导致支持多种模式的芯片价格居高不下。 Broadcom也经常移动。
迈克尔＆amp; middot; Broadcom产品营销高级总监Siveello告诉IT Times记者，Broadcom已经推出了型号为BCM21892的LTE芯片，该芯片比业界其他解决方案小35％，并支持TD-LTE，五种模式：FDD- LTE，HSPA +，TD-SCDMA，EDGE / GSM。外国芯片制造商经常变动，而国内制造商则相对平静。
根据这一发展趋势，国外芯片制造商将在国内TD-LTE终端芯片市场中占据主导地位。这也是业界非常担心的事情。
英特尔带来22纳米反击-尽管在移动芯片市场上它仅占2％的份额，但就技术而言，英特尔一点也不以高通为耻。英特尔表示，基于22纳米的芯片组已用于平板电脑和超极本。
今年下半年，22纳米手机芯片组也将问世。与高通公司目前的28纳米工艺相比，它可以体现出该工艺的优势。
同时，芯片性能再次成为各个制造商之间竞争的焦点。最新的Qualcomm Snapdragon 800处理器支持4k超高清视频播放和拍摄，采用DTS-HD和杜比数字增强音频，支持多达5500万像素的摄像头和多达256像素的TImes； 2048屏幕分辨率和1080p高清Miracast无线显示屏。
Broadcom的芯片结合了5G WiFi，全球认证的NFC技术和先进的室内定位技术以及其他功能，其VideoCore多媒体支持“双高清”功能。功能，可为智能手机和具有Miracast功能的大屏幕（例如电视）提供同步的高清输出等。
降低芯片能耗是主要目标。能源消耗已成为最大的“心脏病”。
智能手机用户。他们希望能够在性能和功耗之间取得平衡。
4G，多模式和不断提高的芯片性能是能耗的巨大考验。在这方面，迈克尔＆amp; middot; Broadcom的Siveello表示，Broadcom芯片组使用全新的“峰值能耗控制技术”，该技术将根据手机信号的大小自动调整能耗。
高通公司主要推广快速充电技术。罗杰夫表示，在Snapdragon 200和未来的处理器平台上，其功耗将比竞争对手低30％，并且在充电时使用最新的快速充电技术还可以缩短充电时间。
加倍。英特尔还在努力在功耗与性能之间取得平衡。
英特尔负责人介绍说，在相同功耗下，英特尔移动芯片的计算率要高于其他竞争对手。同时，英特尔的“ Turbo Frequency Technology”已经应用于手机，CPU会根据当前的任务量迅速增加主频；任务完成后，它将迅速返回低频状态以节省能量。
陈荣k副主席