面对2020年产能不足的困境，英特尔宣布将寻求代工厂的生产支持。目前，有报道称已与台积电和三星电子就芯片代工事宜进行谈判。目前，英特尔正在考虑外包制造的数量。显然，英特尔仍然可以希望尽可能地自己控制制造。尽管英特尔的7纳米制造计划继续被推迟，但外国新闻机构指出，英特尔有望在两周内宣布与代工厂的合作信息。换句话说，很快就会知道英特尔的订单将在1月底之前下达。根据时间表，英特尔将于1月21日发布其财务报告。预计届时英特尔是否会选择发布重大决定。据知情人士透露，台积电生产的英特尔7纳米制程产品最早要到2023年才能面市。同时，由于三星的工艺技术略落后于台积电，因此英特尔倾向于寻求台积电的代工支持。舆论认为，台积电将比台积电更好。三星在获得英特尔合同OEM订单方面具有优势。但是，台积电和三星电子都没有对此做出回应。英特尔将选择哪种代工解决方案？外国媒体最近报道了一种选择。台积电为英特尔提供了4nm制程代工厂，但初期将使用5nm制程进行测试-TSMC的4nm制程基于5nm的改进，并且两者旨在兼容。据悉，台积电的4nm工艺将于今年第四季度开始试生产，并将于2022年量产。同时，台积电正准备在新竹的宝山建设新工厂。今年，这可能是为英特尔的订单做准备的，预计将容纳约8,000名工程师。从英特尔首席执行官斯旺（Swann）的先前声明来看，2022年是关键的一年，因为届时英特尔的处理器将发生巨大变化，而与工艺和架构无关。从第12代Core Alder Lake开始，英特尔将引入大小型内核设计。英特尔的CPU制造有两条路线：代工和自产。具有不同工艺和不同IP内核的小型芯片的组合可以灵活地适应英特尔的需求。毕竟，大内核和高性能过程是不会被丢弃的。斯旺还表示，将在2023年推出采用自己的技术或外包OEM资源生产的7nm工艺处理器产品。至于外部OEM生产的处理器产品的比例，则将基于当前成本进行考虑。要看。