据台湾媒体报道，台积电计划应日本经济产业省的强烈邀请，在日本东京建立先进的封装和测试工厂。据消息称，日本政府本来想赢得台积电在日本建立晶圆厂的，但没有进行谈判，因此，日本政府劝说台积电在日本建立先进的封装和测试工厂。双方将使用一半资金的合作结构在东京建立高级包装。这将是台积电在海外建立的第一家先进的封装和测试工厂。台积电没有对此消息作出回应。台积电表示，将在14日举行法人情况介绍会，在沉默时不方便作出回应。台湾工业技术研究院工业技术国际战略发展研究所研究主任杨瑞林分析指出，台积电的先进封装和测试主要针对智能手机和数据中心等应用。客户包括苹果和AMD。日本的相关需求非常有限。台积电（TSMC）在日本建立先进的封装和测试工厂与实际市场需求之间存在差距。杨瑞麟表示，日本工业以电源，车辆，风能，大型电机功率和图像传感器为主导，而台积电更可能与客户合作在日本建立特殊的工艺生产线。分析人士王兆立指出，近年来，各国将半导体产业视为战略产业。台积电是全球代工领导者，其工艺技术处于领先地位。它将不可避免地成为国家间竞争的目标；美国已经成功地寻求台积电在亚利桑那州成立。对于纳米工厂而言，日本也正在努力争取台积电在日本设立工厂也就不足为奇了。王兆立表示，台积电是否将在日本设立工厂或如何与日本合作，以及如何克服在日本的高运营成本问题，有望成为台积电第十四届法律会议的新焦点。应该指出的是，日本曾经是全球半导体产业的领导者。在1990年代，全球三大半导体公司全部来自日本，而日本生产的芯片曾经是美国导弹不可或缺的核心组件之一。但是今天，尽管日本半导体产业早已不复存在，但日本仍然掌握了该半导体产业链的关键技术，尤其是其在半导体材料和半导体设备领域的实力，位居世界前列。