根据最新的1Q17 Micro LED下一代显示技术市场成员报告，Micro LED关键技术的发展方向涵盖了四个主要方面，包括外延和芯片技术，转移技术，键合技术（Bonding），配色方案等。传输技术以物理抓取为例。 LuxVue采用通过静电力吸引微小部件的方法。化学抓握以X-Celeprint表示，使用弹性体图章作为介质，并使用范德华力进行抓握。另外，有许多制造商已经开发出多种抓握方法。薄膜转移的另一项核心技术是如何选择要掌握的微米级外延薄膜。例如，大多数使用抓握力的大小来控制您要选择的目标，例如上述静电力。或范德华力，并为您要抓住的目标选择不同级别的能量。此外，索尼还使用激光燃烧来选择特定目标。最后，通常用于将LED芯片的内部电路与金线连接到基板，并在封装前导通该电路。但是，由于Micro LED芯片太小，无法通过一般的金属丝键合方法将其与基板结合，因此需要其他方法与基板集成。因此，未来技术发展的重点在于将材料用于连接和转移。