高通在MWC2017上发布了新的Snapdragon 835 VR多合一解决方案。该解决方案将配备2560＆amp; TImes; 1440 AMOLED屏幕，6DoF跟踪，眼睛跟踪，凝视点渲染以及其他性能增强和省电功能。最重大的变化是，新解决方案将集成Leap MoTIon的手部跟踪交互功能，从而解决了移动VR长期缺乏好的交互解决方案的问题。除了新的开发套件和Leap MoTIon合作外，高通还宣布了头戴式显示器（HMD）加速项目。目的是帮助耳机制造商降低开发成本并加速产品发布。现在一些制造商在这方面有问题。该项目还将帮助OEM和ODM制造商修改835 VR多合一解决方案，并添加预优化的眼动跟踪（来自SMI）和Leap MoTIon手势跟踪技术。此外，高通还推出了一种称为视觉惯性里程表（VIO，视觉惯性测量）的系统，用于跟踪头部的6自由度（6自由度）运动。该系统使用Hexagon 682 DSP处理约30fps的摄像机视频流，并使用All-Ways Aware DSP捕获800Hz或1000Hz的加速度计和陀螺仪数据。结合这些数据，我们可以获得6个自由度的位置信息。高通公司表示，使用DSP实现此功能的效率几乎是使用CPU进行处理的效率的4倍。来自E-enthusiasts.com的评论：1.移动VR的未来是一种趋势，包括两种形式的眼镜盒和多合一眼镜。对于一个完整的系统，多合一比眼镜盒更专业，并且被认为是最合适的VR形式。从长远来看，只有多合一计算机具有“计算平台”的雏形，也就是说，它们不依赖其他设备来提供计算能力和操作系统。可以预见，随着硬件计算能力和软件操作系统的日益成熟，多合一计算机可能成为VR设备的主流产品，甚至成为下一代计算平台。 2.为VR一体机提供硬件和软件支持的主要外国芯片制造商包括Intel，Qualcomm，Samsung和Nvidia。高通公司将在MWC 2017上推出新的Snapdragon 835 VR多合一解决方案，它将为多合一VR带来出色的性能。该解决方案将配备2560＆amp; times; 1440 AMOLED屏幕，6DoF跟踪，眼睛跟踪，凝视点渲染以及其他性能增强和省电功能。 3.国内芯片制造商一直处于VR多合一解决方案的最前沿，主要是Rockchip，Allwinner和Actions。其中，Rockchip相对较早地进入了VR多合一市场，随后不久又推出了基于Allwinner解决方案的VR多合一产品。由于先发优势，Rockchip和Allwinner的芯片解决方案是目前VR多合一市场中使用最多的芯片。此外，随后涉及的Actions芯片解决方案也被许多人采用。但是，市场上许多使用Rockchip，Allwinner和Actions芯片解决方案的VR多合一设备仍然是入门级产品。国内芯片厂商的表现解决方案可能比高通，英特尔，三星和NVIDIA的解决方案要弱，但是它们在技术支持，产品开发周期和成本方面具有更多优势。 4.从当前的VR多合一市场来看，大多数家用入门级产品很难为用户带来真正出色的VR体验。英特尔和高通等巨头正在寻求VR技术的突破，以改善用户VR体验。消费者除了硬件体验之外，还渴望获得高质量的内容和可行的VR业务模型。