12月10日至11日，中国集成电路设计产业2020年年会在重庆举行。在12月和11月，在“高级包装和测试”在论坛上，宁波矽谷电子（宁波）有限公司（简称“榕硅电子”）副总经理徐玉鹏发表了题为“ SiP封装集成技术趋势”的主题。演讲。徐宇鹏指出，随着5G，物联网（Pan-IoT）等的兴起，SiP已开始被广泛使用。目前，已经实现了诸如智能手机/智能可穿戴设备，工业/农业物联网，智能家居和车辆互联网等物联网应用。一些芯片设计公司和解决方案提供商也已开始实施IoT模块，蓝牙模块，wifi模块，射频模块等。提出了更多需求。根据市场估计，从2020年到2021年，全球物联网市场将达到1.5-2万亿美元，物联网芯片市场将达到1000亿美元。近年来，芯片性能已经从单芯片发展到多芯片，从单一工艺形式发展到混合封装，从单面封装到双面封装（体积和尺寸更小），以及SiP封装结构更高集成度，更强大的性能/功能，更小的面积/体积和定制设计深度的发展。徐宇鹏介绍说，从包装工厂的角度来看，SiP的设计概念和结构开始有所不同，所使用的包装技术和方法有些特殊。随着SiP的密度，功能和要求变得越来越复杂，设计规则也将变得更加先进，并且需要考虑诸如热和力学等各个方面。在传感器方面，徐宇鹏说，传感器是物联网的窗口，用于通过传感器感知，获取和检测信息，并提供数据进行物联网的分析，处理和决策。目前，物联网SiP要求的集成主要包括声音，光，电，热，力和位置传感器等传感器，以实现智能化。会上，徐玉鹏还介绍了宁波矽谷电子。永思电子成立于2017年11月，致力于中高端半导体芯片的封装和测试。该公司目前拥有2700多名员工，核心团队拥有超过15年的行业经验，并具有完整的质量系统，IT系统和生产自动化功能。据悉，the溪电子项目一期计划五年内投资30亿元，年产5-60亿个高密度集成电路和通信用模块封装。预计年收入约30亿元。该工厂的第一阶段于2018年开始批量生产。目前的业务范围包括：WBQFN / LGA / BGA； FCQFN / LGA； FCCSP / FCBGA； MEMS; SiP等。截至2020年第四季度，第一阶段已建立了每月3亿个芯片的封装和测试能力。截至目前，在永旺电子的WBBGA / FCCSP / FCBGA领域中，有WBFBGA，HS-PBGA，FCCSP，EDFCCSP等。在SiP领域中，它具有WB-LGA，FPLGA，MEMS，LGA-ED等；在QFN领域中，它具有FCQFN，FPQFN，DRQFN等。徐宇鹏透露，到2021年之后，永思电子还将转而采用扇出技术，例如2.5D〜3D。此外，徐玉鹏还透露，永思电子项目的第二阶段预计将于2020年12月18日正式开始建设，而2 *大楼的第一阶段将于2021年12月交付，WaferLevel的主要布局将提前包装技术。最后，徐宇鹏强调，随着物联网时代的到来，SiP集成技术也迎来了巨大的市场需求和快速的发展机遇。目前，双面SiPModule和高级EMIShield等技术的发展还使SiP能够实现更高的集成密度，更小的封装尺寸和更全面的性能。未来，永思电子将紧跟封装测试技术的发展趋势，推出多方向/多封装技术的永思解决方案。