据报道，苹果正在与台积电合作开发自动驾驶汽车芯片，并探讨在美国建立某种工厂的可能性。根据该报告，双方已制定计划在美国建立工厂以生产“苹果汽车”。芯片，目前正在与汽车电子供应链中的上游和下游供应商进行谈判。但是，苹果汽车项目目前的重点是开发自动驾驶技术，该技术可以应用于其他制造商。车型，而不是苹果自己生产的整车。 （互联网“ Apple Car”概念图，来源：苹果公司）自动驾驶巨头特斯拉还与台积电合作开发HW4.0自动驾驶仪芯片，并计划在2021年第四季度开始量产。可用于控制和支持，包括高级驾驶辅助系统，电动汽车动力传输，汽车娱乐系统和车身电子组件等四大汽车电子应用，进一步支持自动驾驶汽车的实时计算需求“全自动驾驶”在真正意义上是可以实现的。 2016年，特斯拉开始开发自动驾驶系统，并相继推出了正在开发的HW1.0，HW2.0，HW2.5，HW3.0和HW4.0。不同版本的系统中的芯片存在明显差异，例如核心处理器，计算能力和内存RAM。特斯拉去年推出的HW3.0芯片包含60亿个晶体管，每秒可处理2300帧。与Nvidia共同推出的HW2.0芯片相比，计算速度提高了21倍。 HW3.0芯片的成本比HW2.5芯片的成本低20％。芯片是自动驾驶技术的核心组件。自动驾驶汽车的智能取决于算法。高级算法的实现基于可承载大量计算的AI芯片。但是，目前最大的障碍是成本高昂以及进口芯片的主流使用。可以批量生产自动驾驶芯片的外国公司包括Nvidia，Mobileye和Tesla，而国内公司也正在积极进行芯片研发。 2020年1月，Horizon在CES上发布了中国首个汽车级AI芯片Journey II，以及基于该芯片的Matrix计算平台。此外，国内的华为，寒武纪，百度，阿里平头等也都在车载计算芯片上进行了布局。据报道，苹果已经允许AI和机器学习负责人领导无人驾驶汽车团队。苹果仍在考虑是否发布自己的车辆，为其他汽车制造商设计自动驾驶系统，或发布与第三方汽车兼容的售后套件。本文由电子发烧友进行了全面报道，其内容来自Apple。请在上方注明转载来源。