英特尔高级总工程师兼英特尔研究院PHY研究实验室主任James Jaussi说：在数据中心，以数据为中心的新工作量每天都在增加。随着服务器之间数据移动的持续增长，对于当今的网络基础架构至关重要。该架构提出了新的挑战。该行业正在迅速接近电气I / O性能的实际极限。随着对计算带宽的不断增长的需求，电I / O的规模不能跟上增长的步伐，从而形成了“ I / O电源墙”。限制了计算操作的可用能量。通过将光互连I / O直接引入服务器和包装中，我们可以打破此限制，并允许数据更有效地移动。在今天的英特尔研究院活动中，英特尔展示了关键技术构建块的重大进展，这些构建块是英特尔集成光电研究的基础。这些技术构建模块包括光的产生，放大，检测，调制，互补金属氧化物半导体（CMOS）接口电路以及封装集成，这对于实现集成光电是必不可少的。在此次活动中展示的原型将光子技术与CMOS技术紧密集成在一起。这是将来将光子技术与核心计算芯片完全集成的概念证明。英特尔还展示了一种微型环形调制器，其尺寸比传统组件小1,000倍。长期以来，传统芯片调制器的大尺寸和高成本一直是将光学技术引入服务器封装的障碍，并且服务器封装需要集成一百个这样的设备。上述所有进展为扩展硅光子学应用奠定了基础。这些应用程序不仅限于网络的上层，还包括服务器内部组件和将来的服务器包装。构造模块的关键技术包括：微环调制器：传统的芯片调制器占用太多面积，并且将它们放置在IC封装中的成本非常高。英特尔开发的微型环形调制器将调制器的尺寸减小了1000倍以上，从而消除了将硅光子集成到计算包中的主要障碍。全硅光电探测器（allsiliconphotodetector）：几十年来，业界一直认为硅实际上没有光检测功能。英特尔提供的研究结果证明事实并非如此。这一突破的主要好处是可以降低成本。 ·集成半导体光放大器：由于我们致力于降低总功耗，因此集成半导体光放大器必不可少。该设备是通过使用与集成激光器相同的材料来实现的。集成多波长激光器（Integratedmulti-wavelengthlaser）：使用一种称为波分复用（wavelengthdivision multiplexing）的技术，可以将来自同一激光器的不同波长用于在同一光束中传输更多数据。这样，可以使用一条光缆来传输其他数据，从而增加带宽密度。集成：使用先进的封装技术将硅光子学和CMOS芯片紧密集成可以实现三大优势：（1）功耗更低；（2）带宽更高；（3）引脚数更少。英特尔是唯一一家展示了在与CMOS芯片紧密集成的单一技术平台上集成多波长激光器，半导体光放大器，全硅光电探测器和微环调制器的公司。这项研究突破为集成光电技术的扩展奠定了基础。英特尔多年前提出了宏伟的目标，让光作为连接技术的基础。此次活动展示的对集成光电技术的研究是朝着这一目标迈出的深远进展。这项新的研究开辟了更多的可能性，包括未来的分散化架构，其中多个功能模块（如计算，内存，加速器和外围设备）将分布在整个网络中，并通过高速和低延迟链路进行传输光学技术和软件互连。