什么是低功率耐辐射（RT）PolarFire＆reg ;？ FPGA？它有什么作用？航天器电子产品的研发人员通常使用耐辐射（RT）现场可编程门阵列（FPGA）开发机载系统以满足未来太空的需求该任务具有严格的性能要求，能够承受剧烈的发射过程，并且能够连续可靠地运行在恶劣的太空环境中Microchip Technology Inc.今天推出了经过优化的抗辐射RT PolarFire FPGA，将具有上述功能的新产品带入了新兴的高性能太空应用市场。新型RT PolarFire FPGA可以满足航天器有效载荷系统对高速数据路径的最苛刻要求，并最大程度地降低功耗和热量产生。 Microchip FPGA部门副总裁Bruce Weyer表示：“我们正在支持一系列不断发展的在轨空间应用，这些应用要求高工作性能和密度，低功耗和低发热，同时减少系统体积级费用。我们的RT PolarFire FPGA产品在计算吞吐量上实现了重大飞跃，可以满足这些应用程序的需求，并且可以通过合格制造商（QML）的认证。应用场景包括用于目标检测和识别的处理密集型神经网络，高分辨率Rate被动和主动成像以及高精度远程科学测量工具。现在，越来越多的空间应用程序要求更高的计算性能，以便传输处理后的信息而不是原始数据，并充分利用有限的下行链路带宽。与专用集成电路（ASIC）相比，RT PolarFire FPGA可以以更低的成本和更短的设计周期来实现这一目标。与使用基于静态随机存取存储器（SRAM）的FPGA相比，该新产品不仅大大降低了功耗，而且消除了由辐射引起的配置异常的缺点。 RT PolarFire FPGA的第一个商业版本为客户提供了对新设计的全面支持，包括必要的辐射数据，规格，封装细节和工具。 RT PolarFire FPGA是在Microchip成功推出的RTG4 FPGA的基础上构建的。 RTG4 FPGA已广泛用于空间应用。这些应用通过RTG4提供的抗单事件干扰（SEU）设计以及针对单事件锁定（SEL）和配置干扰的固有保护机制，增强了抗辐射能力。对于需要高达五倍的计算吞吐量的空间应用，RT PolarFire FPGA可以将性能提高50％以上，同时将逻辑组件的数量和串行/解串器（SERDES）带宽增加到原始容量的三倍。它还提供了六倍于嵌入式SRAM的数量，因此可以构建更复杂的系统，并且可以承受超过100千拉德（kRad）的总电离剂量（TID）暴露（大多数地球轨道卫星和许多深空探测任务）典型场景） 。 RT PolarFire FPGA可以将功耗降低到基于SRAM的FPGA的一半左右，同时保持相同的密度和性能。 SONOS非易失性（NV）技术实现了更节能的配置开关系统，通过简化，低成本和轻巧的电源系统设计减少了开发和材料成本，同时将散热降到了最低。减轻热管理问题。由于RT PolarFire FPGA消除了抗单一事件干扰的成本，复杂性和停机时间，因此与基于SRAM的FPGA相比，其设计也更加简化。 RT PolarFire FPGA需要通过QML认证的标准流程，包括针对高度关键应用的V级认证。 Microchip在RTG4 FPGA和其他产品的QML认证方面具有丰富的经验。认证要求完成广泛的连续性测试，包括对每个晶圆和封装组的筛选。以上是对低功率抗辐射（RT）PolarFire＆reg; reg;的分析。 FPGA，希望对您有所帮助。