2020年6月22日，上海-SEMICON China 2020将于6月27日至29日在上海新国际博览中心举行。本次展览将首次结合线下和在线展览方法以及“云实时广播”技术。技术为参展商和观众带来全新的体验。作为材料工程解决方案的领导者，应用材料将一如既往地积极参加本次会议，并与来自行业和相关行业的上下游公司的精英讨论半导体行业技术创新的方向。应用材料集团副总裁兼应用材料中国总裁于鼎禄说：“以物联网，大数据和人工智能为代表的新兴技术的飞速发展，给半导体行业带来了新的机遇和挑战。” ;同时。传统的二维缩放技术无法再同时提高芯片性能，功耗，面积成本和上市时间，这在业界PPACt中经常提到（性能，功耗和面积成本，上市时间）。我们需要采用多方面的创新方式来引领我们迈向未来，并在PPACt中取得突破。应用材料将这种多方面的创新方法称为“新策略”。用于半导体设计和制造；更精确地说，它包括新的系统架构，新的3D结构，新的材料以及减小晶体管尺寸的新方法。先进的封装解决方案可以以新的方式连接芯片，而这些方法的基础是材料工程。应用材料公司坚信，我们的创新将推动先进技术实现未来。长期以来，应用材料一直积极支持和参与SEMICON China。今年，应用材料将一如既往地参与其中，并将在多个国际学术会议和研讨会上发表精彩的主题演讲，并与来自世界各地的行业精英讨论行业的未来。该活动的重点包括：6月26日至7月17日，中国国际半导体技术会议（CSTIC）-应用材料部副总裁Sanjay Natarajan博士将在会议开幕式上发表题为“集成材料解决方案：驱动摩尔”的演讲。的法律另外，应用材料的介电沉积产品部副总裁Terrance Lee将受邀就“高级逻辑和存储器中的介电技术”主题发表演讲。 ·6月29日举行的SEMI中国人才计划领袖峰会-Dr. Dr.应用材料公司总经理兼首席技术官赵干明半导体中国事业部将参加圆桌论坛，与业界同仁讨论新时代的行业人才培训模式，并分享应用材料公司。人才战略可帮助半导体行业招募人才，促进行业创新和可持续发展。 ·6月29日，国际功率和化合物半导体论坛-Dr. Dr.应用材料技术总监何文斌半导体产品部将以“功率技术中的高容量制造”为主题发表演讲。半导体产业是技术密集型产业，人才是半导体产业发展的引擎。在展览期间，应用材料将在SEMI中国人才计划在上海新国际博览中心E7馆（“新技术展台”区域附近）的7814号展位设立展位。我们诚挚地邀请您体验应用材料公司的人才发展理念和企业文化。 。展望未来，应用材料将通过材料工程创新，继续推动半导体和先进显示行业的蓬勃发展。