1.导热膏是一种由特殊聚合物组成的膏，其中填充有细分散的固体颗粒。可以使用丝网印刷或模版印刷将聚合物轻松地施加到表面上，并在干燥或烘烤过程后变得固定并起作用。分散的固体颗粒提供了糊剂用作散热器所需的导热性。作为金属箔散热器或外部固定散热器的替代方案，导热膏可用于直接在PCB上创建各种几何形状的印刷散热器。用导热膏制成的散热器的示例：2.始终清楚地指出应在PCB的哪一侧上施加导热膏。这可以在一侧或两侧。重要说明：通过正确的文件命名和清晰的堆叠或机械层中的层顺序描述来指示位置（请参考输入数据要求，第2点和第3点以及机械层第3点部分）。3.在散热器中生成输出时粘贴层包含电路板的轮廓。最好使用一条细线-例如0.50mm（20mil）宽-线的中心是确切的电路板轮廓。我们将从生产准备数据中删除该行。 4.整体散热膏的设计规则和规格：散热膏所覆盖的区域必须在铜上没有阻焊层重叠。最小散热膏（A）：0.20毫米（8MIL）与阻焊层重叠最小散热膏（B）：0.10毫米（4密耳）散热膏与任何相邻的阻焊膜开口（C）之间的最小距离：0.50毫米（最小散热膏和PCB轮廓（包括NPTH孔和狭槽）至少20密耳（d）之间的距离（20密耳）0.50 mm：最小散热膏线宽：0.30 mm（12密耳）5.建议最后散热孔的尺寸在0.80毫米（32密耳）到1.20毫米（48密耳）之间。 6.导热膏涂层的建议厚度为100μ（4密耳）或200μ（8密耳）。 7.电镀后，导热膏不应浸入银或锡中。