11月9日，第18届中国半导体封装测试技术与市场年会在甘肃天水举行。工业和信息化部电子信息部副主任杨旭东说，先进的包装已经成为突破摩尔定律极限的重要方法之一，并将在摩尔时代扮演更加关键的角色。杨旭东提到，半导体产业是支持国民经济发展的战略，基础和主导产业，是信息社会的基石。自中共十八大以来，在以习近平总书记为核心的党中央的决策和部署下，在国家政策的支持下，我国的半导体产业进入持续快速发展的阶段。杨旭东透露，2019年半导体产业销售总额比2012年增长了两倍，技术水平稳步提高，产业结构不断优化。其中，包装检测行业已成为与国际先进水平差距最小的产业链环节。高级包装在公司业务中所占的比例不断增加，领先公司的国际竞争力显着提高，许多特色公司也在迅速发展。杨旭东强调，从国际角度看，当今世界正在经历一个世纪以来从未发生的重大变化，国际格局也在加速发展。从国内来看，我国正处于转变发展方式，优化经济结构，转变发展势头的关键时期。半导体产业在国民经济和社会发展中的地位日益突出，特别是随着技术产业的不断发展。近年来，新的包装技术不断涌现。杨旭东指出，先进的包装已成为突破摩尔定律极限的重要方法之一，并将在后摩尔时代发挥更关键的作用。同时，随着5G，人工智能和物联网等新兴应用的蓬勃发展，它也为半导体封装和测试行业带来了新的广阔的市场空间。最后，杨旭东表示，为了促进行业的进一步高质量发展，在党组的总体规划和部署下，工业和信息化部电子信息司将重点抓好以下三个方面。方面：一是坚持环境建设，进一步优化和改善产业发展环境。最近，8月，国务院发布并实施了新的《 8号文件》。支持集成电路和软件行业的发展，这已经增加了对先进封装和测试公司的支持。现阶段，工业和信息化部电子信息司联合其他部委有关部门和局，着力加快制定相关实施细则，促进优惠政策的实施。二是坚持内部和外部培训，锻炼行业内部力量，夯实行业基础，提高包装检测行业的发展水平。同时，我们将进一步促进对外开放与合作，以提高龙头企业的国际竞争力。三是坚持生产与使用相结合，充分发挥应用市场对半导体产业的牵引和促进作用，促进产业链上下游进一步协调与合作，打造产业链。应用程序生态系统。