国际半导体工业协会（SEMI）今天发布了12英寸晶圆厂前景报告（4），并指出，到2020年，对12英寸晶圆厂的投资将比去年增长13％，超过历史新高。 SEMI表示，在2018年。在全球数字化疫情加速发展的推动下，这一增长趋势预计将持续到2021年，随后的峰值将在2023年达到。SEMI表示，除了云服务，服务器，笔记本电脑，游戏和与医疗技术相关的需求（引领这一增长势头），大型数据中心，5G，物联网（IoT），汽车，人工智能（AI）和机器诸如学习之类的迅速发展的新兴技术也是必不可少的。 SEMI全球销售总监曹世伦表示，新的冠状肺炎流行已加速了几乎所有行业的数字化转型，重塑了人们的工作和生活方式，并记录了支出预测，而38家新工厂是先进技术发展的基石。在半导体中。最好的例子是，相关技术将不仅推动这一变革浪潮，而且有望解决世界面临的巨大挑战。 SEMI估计，到2021年对半导体晶圆厂的投资将继续增长，但增速将低于今年。预计在2023年攀升至创纪录的700亿美元前后，到2022年将适度下降，并在2024年再次略有下降。在上述12英寸晶圆厂前景报告中，保守估计2020年至2024年，半导体行业将增加至少38个12英寸晶圆厂，每月晶圆厂产能将增加约180万至700万。其中，台湾11个，中国8个。到2024年，半导体行业的12英寸晶圆生产厂总数将达到161个。