全球领先的跨多种电子应用的半导体供应商意法半导体（ST; NYSE：STM）推出了全球首款嵌入式硅基半桥驱动器芯片和一对氮化镓（GaN）晶体管， ＃39;是MasterGaN产品平台，该集成解决方案将有助于加速面向400W以下消费电子产品和工业应用的下一代便携式节能充电器和电源适配器的开发。 GaN技术使电子设备可以处理更多的功率，而设备本身却变得更小，更轻，更节能。这些改进将改变智能手机，个人电脑和游戏机中使用的超快速充电器和无线充电器。 USB-PD紧凑型适配器以及诸如太阳能存储系统，不间断电源或高端OLED电视和云服务器之类的工业应用。在当今的GaN市场中，通常使用分立功率晶体管和驱动器IC解决方案，这要求设计人员学习如何使它们协同工作以实现最佳性能。 ST的MasterGaN解决方案绕过了这一挑战，缩短了上市时间，并达到了预期的性能，同时使封装更小，更简单，电路元件更少，系统可靠性更高。依靠GaN技术和意法半导体的优势与普通的基于硅的解决方案相比，使用新产品的集成产品，充电器和适配器的尺寸减小了80％，重量减小了70％。意法半导体公司执行副总裁兼模拟产品事业部总经理MatteoLoPresti表示：意法半导体独特的MasterGaN产品平台基于我们经过市场检验的专业知识和设计能力，结合了高压智能电源BCD技术和GaN技术。加快开发节省空间和能源效率的环保产品。 MasterGaN1是意法半导体的第一款产品。新产品平台，集成了两个半桥配置的GaN功率晶体管以及高端和低端驱动器芯片。 MasterGaN1现在已经以9mmx9mmGQFN封装进行了批量生产，厚度仅为1mm。意法半导体还提供产品评估板，以帮助客户快速启动电源产品项目。技术细节：