近日，华天科技在互动平台上表示，公司南京基地已进入正式生产阶段。此外，华天科技还表示，该公司是一家专业的集成电路封装测试公司，具有基于5nm芯片的封装测试能力。据了解，华天技术（南京）集成电路先进封装测试产业基地项目占地总面积500亩，计划总投资80亿元，总建筑面积约52万平方米。该项目一期总投资15亿元，占地面积300亩，计划总建筑面积30万平方米。计划引进1,000台进口加工设备。一期建成投产后，预计每年可测出FC系列产品和BGA基板系列产品39.2亿件，可实现销售收入14亿元，创造就业岗位3000个。今年7月，华天南京集成电路先进封装测试产业基地项目在南京浦口经济开发区厂房举行了生产仪式。根据数据，华天科技主要从事半导体集成电路的封装和测试业务。目前，该公司的集成电路封装产品主要包括DIP / SDIP，SOT，SOP，SSOP，TSSOP / ETSSOP，QFP / LQFP / TQFP，QFN / DFN，BGA / LGA，FC，MCM（MCP）， SiP，WLP，TSV，Bumping，MEMS等系列产品，产品主要用于计算机，网络通信，消费电子和智能移动终端，物联网，工业自动化控制，汽车电子及其他电子整机和智能领域。 （来源：华天科技）原标题：华天科技具有基于5nm芯片封装测试的能力文章来源：[微信公众号：集成电路应用杂志]欢迎关注！请指出转载文章的来源。