随着国内5G牌照的发放，国内5G网络的建设显着加快，各种手机品牌厂商都计划在今年下半年推出5G手机。目前，仅有的商用5G手机基带芯片是高通的Snapdragon X50，华为的Barong 5000和三星的Exynos Modem5100。由于这三家公司均未推出SoC手机芯片。集成了5G基带的至少到明年第一季度，商用5G手机将基本上使用外部5G基带解决方案。因此，对于手机品牌制造商而言，自然可以选择不同的5G基带芯片进行匹配。但是，由于华为的5G基带芯片目前无法外部使用，因此三星已经在准备对外提供其5G基带。因此，除了高通的5G基带，其他手机制造商也可以使用三星的5G基带作为替代。此外，联发科的5G基带Helio M70即将量产。根据台湾媒体Digitimes的最新报告，三星电子已向包括OPPO和vivo在内的一些中国手机制造商提供了5G芯片组解决方案的样本，以进行测试和验证。否则它将成为OPPO和vivo的替代产品之一。供应链消息人士指出，尽管OPPO等制造商已决定采用将于2020年上半年正式量产的联发科5G芯片Helio M70，但他们也从高通公司购买了芯片。但是，为了平衡高通采购比例，许多国内制造商正在积极测试和验证三星自主开发并部分出售的Exynos系列5G手机芯片。三星已在今年上半年宣布了几款5G手机芯片的量产，包括调制解调器芯片Exynos Modem 5100，射频（RF）芯片Exynos RF 5500和电源管理芯片Exynos SM5800。这三款芯片均支持5G NR低于-6 GHz的频段。在特定规格方面，Exynos Modem 5100芯片采用10nm LPP工艺制造，支持低于6GHz的中低频（我国将使用）和mmWave（毫米波）高频，并且向后兼容2G / 3G / 4G网络。但是，需要指出的是，当前的Exynos Modem 5100仅指出NSA网络，不支持SA。