据国外媒体报道，5月15日消息，美国商务部当地时间周五宣布，它修改了一项出口法规，禁止全球制造商向华为供应芯片。此举对华为，苹果，芯片代工巨头台积电和高通公司造成了沉重打击。其中，台积电是华为海思半导体芯片的主要制造商。华为的智能手机和电信设备需要芯片，而芯片是美国争夺全球技术主导地位的核心。美国以其设备可能危害国家安全为由，试图说服盟国将华为的设备排除在下一代5G网络之外。华为一再否认这一说法。美国商务部表示，尽管华为被包括在美国的“实体列表”中。在2019年5月，该公司继续使用美国软件和技术来设计芯片。更改出口规则后，使用美国芯片制造设备的外国公司将需要获得美国许可证，然后才能向华为或海思等关联公司供应某些芯片。对于华为而言，如果要继续获得某些芯片组或使用与某些美国软件和技术捆绑在一起的半导体设计，则需要获得美国商务部的许可。美国商务部长威尔伯·罗斯（Wilbur Ross）在一份声明中说，规则的变更是为了“防止美国技术参与违反美国国家安全和外交政策利益的恶意活动”，并补充说，华为及其关联公司该公司“已加大努力破坏这些国家安全限制。”美国商务部还表示，该法规将允许已在生产中的芯片被运送到华为，只要该运送从周五开始的120天内完成即可。这些芯片组需要在周五之前投入生产，否则根据最新法规将禁止出口这些芯片组。美国出于国家安全考虑，将华为及其114个分支机构列入经济黑名单。这迫使许多美国和外国公司向美国商务部寻求特殊许可，以将产品出售给华为。今天，美国商务部宣布将把华为的临时许可证再延长90天，并将其推迟到2020年8月13日。