据10月19日消息，在“中国轻工业高峰论坛暨2020年中国光通信产业发展大会”上，中国移动研究院技术总监王磊在几天前举行的会议上指出，光通信是新基础设施的核心组成部分，也是最低层。传输和访问技术。未来，光通信将继续发展和改进以实现高带宽，低延迟，多路径，智能和低成本。王磊介绍说，中国移动目前正在从接入，城域和骨干网层面推动光网络的升级和发展。在接入网络级别，围绕两个主要趋势，下一代PON和WiFi6技术和行业已经成熟，并且正在积极探索基于vOLT的云体系结构。在城域传输网络级别上，半主动MWDM技术用于前传，而切片分组网络SPN被引入回传。 ;在骨干传输网络级别，基于OXC的光电融合网络正在向200G / 400G发展。 SPN符合5G综合承载要求。 5G综合承载对承载网络提出了8个主要能力要求，包括大带宽，硬片隔离，低延迟，超高精度同步和SDN。中国移动针对这8种主要功能提出了新的L3层，新的分频器等。 Sunbeam层，新的管理和控制4个主要的新技术解决方案，以及进一步创新地提出的SPN技术架构。王磊说，经过五年的努力，SPN已从概念，计划到产品，在全国范围内实现了大规模的商业使用。它也得到了业界的支持。设备制造商已经推出了全系列产品，国内外制造商已经推出了SPN自主开发的芯片和通用产品。芯片和SPN专用测试仪器已从零开始商业化，产业链健康发展，并在不断发展。据报道，中国移动将在2020年开始SPN集中采购，并计划部署18万个SPN设备终端。已经部署了170,000个终端。王磊介绍说，就标准化而言，SPN已在ITU-T中形成了一系列标准项目。 G.mtn，G.mtn-arch和G.Sup.mtn-migration的前三个核心标准已于2020年9月通过。到目前为止，作为SPN通道层的关键技术，MTN具有新的帧结构，OAM开销机制，保护恢复和交换功能，并已建立了完整的传输技术系统，如SDH和OTN。此外，面对5G的多样化需求，SPN技术仍在不断发展。 10M数量级的小颗粒，端到端切片携带和SPN的小型化已成为技术发展的主要方向。同时，诸如50GPAM4和芯片之类的新设备也迎来了新的发展。发展机会。下一代光接入网非常重视多服务和经验。王磊说，光接入网主要呈现两大发展趋势。一种是多服务集成访问承载的趋势：访问网络的端到端切片功能是由云协作构建的。满足2H2B场景中千兆服务的差异化承载需求；二是面向体验的网络重组趋势：接入网云自动化，结合智能分层计算能力感知质量，构建体验服务宽带接入网。当前，中国移动正在从终端，管理和云三个方面推进下一代光接入网架构的演进和发展。结束：提高网关带宽和覆盖能力，并支持WiFi6切片；管道：促进下一代PON技术的成熟，提高管道带宽和延迟性能，并支持网络切片；云：促进vOLT创新的基于云的体系结构技术的开发和应用，以实现传输和控制的分离。在云管理方面，中国目前正在共同领导50GPON技术和标准配方的开发，协调关键的50GPON技术，并且已经发布并进入Amd1配方阶段，阐明了下一代PON的总体要求。物理层注重平滑演进，促进波长规划和光接口参数指标的制定； TC层，低延迟服务的支持以及FEC纠错判断是当前的研究热点。王磊呼吁下一代PON专注于S