根据焊料合金的种类，可分为含铅焊膏和无铅焊膏。
根据清洗方法和有无，可分为松香基焊膏，水溶性焊膏和免清洗焊膏。
根据活性剂的种类，可分为纯松香基锡膏，中活性松香基锡膏，高活性松香基锡膏和有机基锡膏;根据涂装方法，可分为模具焊膏，丝网印刷焊膏和滴胶焊膏。
焊膏是通过以一定比例均匀混合焊料合金粉末和焊剂/载体系统而形成的浆料固体;焊膏的粘度具有流变性，即在剪切力的作用下粘度降低，便于印刷，印刷后，粘度恢复，从而在回流焊接前作为固定电子元件发挥作用;焊料合金粉末在回流过程中熔化，电子元件的外引线端被助焊剂去除氧化膜的辅助作用润湿并印刷。
板垫金属表面反应并最终形成机械和电气连接。
二。
焊膏从冰箱中取出，在进入印刷过程之前必须经过以下两个步骤：（1）不要打开包装，在室温下放置至少4-6小时，以便焊膏的温度自然升至室温。
（2）在焊膏温度达到室温后，在印刷前搅拌，以确保焊膏中组分的均匀分布。
建议使用特殊的搅拌设备，并在同一方向搅拌1-3分钟。
先进先出，即首先使用库存时间最长的产品，同时确保性能满足要求。
当使用先前使用的焊膏时，它应该以1：1的比例与新的焊膏混合，并且“旧的”焊膏与“焊膏”混合。
焊膏不能完全使用。
丝网/模板印刷是高效焊膏应用中最常用的方法。
由于焊膏的粘度对温度和湿度敏感，因此印刷站或印刷设备的内部环境应高达18-24°C和40-50 [％] RH，同时避免空气流动。
丝网印刷一般只适用于300mm以上的焊点高度;合适的焊膏粘度为450,000~700,000CPS Brookfield;建议使用硬度为70-90的橡胶或聚氨酯刮刀;焊膏中等合金粉末颗粒的平均尺寸不应超过筛网尺寸的1/3;屏幕位置应尽可能与印刷电路板保持平行。
模具印刷一般适用于100-300mm的焊点高度;合适的焊膏粘度为750,000~13000,000 CPS Brookfield;模板开口的纵横比（W / T）应为1.5：1。
印刷面积比PAR应大于0.66。
有关模板的具体设计，请参阅IPC-7525;模板材料应为金属，如不锈钢或黄铜;建议使用硬度为90的金属刮刀或橡胶/聚氨酯刮刀。
20世纪40年代：印刷电路板装配技术出现在第二次世界大战中并逐渐流行起来; 20世纪50年代：用于通孔插入的组焊技术---出现了波峰焊技术; 20世纪60年代：用于表面装配的芯片型RC元件1971年：飞利浦推出了小型封装集成电路，建立了表面装配的概念并迅速推广和应用; 1985年：发现大气臭氧层中的空隙; 1987年：蒙特利尔公约签署，松香基糊剂的主要清洁溶剂 - ---氯氟烃的使用受到限制并最终被禁止使用。
水溶性焊膏和免清洗概念开始受到关注; 20世纪90年代：全球变暖，温室效应逐年显现; 2002年：“京都议定书”签署后，要求逐步减少挥发性有机物质的使用。
低VOC和无VOC焊膏的概念开始受到关注。
