优点是当BJT进入饱和状态时,其集电极结电压Vbc被钳位在SBD的导通电压(≈0.45V)上,从而阻止BJT进入深度饱和状态并减少多余的少数存储收费。 ,可以减少BJT开关过程中的存储时间(可以缩短一个数量级),从而大大减少集成电路中的信号传输延迟时间(延迟时间可以减少到2~4ns,延迟时间的乘积并且功耗大约可以减半),结果可以提高集成电路的速度。
SCT是制造高速数字集成电路的基本设备。对于TTL中的npn-BJT,使用SCT代替,可以更好地解决开关速度和基极电流Ib尺寸要求之间的矛盾(快速传导要求Ib很大,即基区电荷存储是关闭需要Ib很小,即电荷存储量较少。
1)当Vbc& lt; 0(即,SCT处于前向放大状态或截止状态),可以反转SBD并且可以忽略其影响。 2)当Vbc& gt; 0(即,SCT处于反向放大状态或饱和状态):1如果Vbc低于SBD的导通电压,则SBD不会分流晶体管的Ib; 2如果Vbc高于SBD绕过电压,SBD将分流晶体管的Ib,并且Vbc被钳位在0.45V,这阻止BJT进入深度饱和,这可以提高其工作速度。
当传输延迟时间和功耗的乘积恒定时,SCT可用于设计两个TTL电路:a)保持功耗恒定,减少传输延迟时间 - 高速TTL(STTL); b)保持传输延迟时间变化,降低功耗 - 中速低功率TTL(LSTTL)。 1 SBD接入增加了BJT的饱和压降; 2增加了BJT的反向漏电流; 3增加了工艺要求(对Si的表面处理和金属化的高要求,以及可重复性和可靠性)差)。
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