NTC热敏半导体陶瓷主要是尖晶石结构或其他氧化物陶瓷结构，具有负温度系数，电阻值可近似为：Rt = RT * EXP（Bn *（1 / T-1 / T0）在公式中，RT和RT0分别是温度T和T0的电阻值，Bn是材料常数。
陶瓷颗粒本身会因温度变化而改变电阻率，这是由半导体的特性决定的NTC热敏电阻的发展经历了很长一段时间。
1834年，科学家首次发现了具有负温度系数的硫化银的性质。
1930年，科学家发现氧化亚铜 - 氧化铜也具有负温度系数性能。
并成功应用于航空仪表的温度补偿电路中。
随后，由于晶体管技术的不断发展，热敏电阻的研究已经开始。
重大进步。
1960年，开发了NTC热敏电阻。
NTC热敏电阻广泛应用于温度测量，温度控制，温度补偿等方面。
功率型NTC热敏电阻主要用于抑制电源浪涌。
用于抑制浪涌的NTC热敏电阻是一种高功率晶片型热敏电阻，通常用于带电容器，加热器和电动机起动的电子电路中。
当电路接通电源时，电路产生的浪涌电流比正常工作多许多倍，而NTC热敏电阻初始电阻大，可以抑制电路中过大的电流，保护电源。
电路和负载。
当电路进入正常工作状态时，热敏电阻使电阻体温度因通过电流而上升，电阻值下降到较小值，不影响电路的正常工作。
