NTC热敏半导体陶瓷主要是尖晶石结构或其他氧化物陶瓷结构,具有负温度系数,电阻值可近似为:Rt = RT * EXP(Bn *(1 / T-1 / T0)在公式中,RT和RT0分别是温度T和T0的电阻值,Bn是材料常数。陶瓷颗粒本身会因温度变化而改变电阻率,这是由半导体的特性决定的NTC热敏电阻的发展经历了很长一段时间。
1834年,科学家首次发现了具有负温度系数的硫化银的性质。1930年,科学家发现氧化亚铜 - 氧化铜也具有负温度系数性能。
并成功应用于航空仪表的温度补偿电路中。随后,由于晶体管技术的不断发展,热敏电阻的研究已经开始。
重大进步。 1960年,开发了NTC热敏电阻。
NTC热敏电阻广泛应用于温度测量,温度控制,温度补偿等方面。功率型NTC热敏电阻主要用于抑制电源浪涌。
用于抑制浪涌的NTC热敏电阻是一种高功率晶片型热敏电阻,通常用于带电容器,加热器和电动机起动的电子电路中。当电路接通电源时,电路产生的浪涌电流比正常工作多许多倍,而NTC热敏电阻初始电阻大,可以抑制电路中过大的电流,保护电源。
电路和负载。当电路进入正常工作状态时,热敏电阻使电阻体温度因通过电流而上升,电阻值下降到较小值,不影响电路的正常工作。
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