芯片二极管

芯片组件的分类大致如下。芯片元件芯片元件具有芯片电阻器，芯片网络电阻器，芯片热敏电阻，芯片电位器，芯片电容器，芯片微调电容器，芯片电感器，芯片石英晶体等。
2.芯片器件芯片器件有芯片二极管，芯片整流器，芯片LED，芯片肖特基二极管，芯片快速恢复二极管，芯片稳压器，芯片晶体管，芯片FET，芯片集成电路（如小型化SOIC）。

圆柱形片状整流二极管尺寸稍大，尺寸与小按钮相同，因此通常称为纽扣二极管。
图1.4.3显示了国外制造的AR25系列圆柱形芯片整流二极管的外观。外壳为黑色，两端为圆形铜板电极，最大外形尺寸为φ7.5ram×5mm。
该系列产品的主要技术指标见表1.4。检测芯片二极管的方法与普通二极管相同，主要包括使用万用表电阻测量正负电阻，确定管的正负极，测量正向压降Uf。
。测量正向和反向阻力时，应选择R×1k档。
测量导通压降时，应选择R×100档或R×10档。芯片整流二极管的额定电流相对较大。
建议选择R×1程序段，使测得的坼更接近典型值。例1：检测未知类型的圆柱形芯片二极管。
使用500型万用表R×1k块，正向电阻为4kΩ，反向电阻为无穷大，因此可以确定正负位置。另外，R×10块用于根据正向连接方法测量电阻（即，黑色笔连接到正极，红色测试笔连接到负极）。
指针的反向计数是n'= 20.5，因此Uf = 0.03V / div×20.5 grid = 0.615V。由此，确定待测试的管是硅二极管。
例2：检测AR25G芯片整流二极管。将500型万用表拨到R×1档并按照正向连接方法进行测量，n'= 25.5格。
找到Uf = 0.765V并不难。

在业余条件下，可使用20至30W的烙铁焊接表面贴装元件。
在焊接之前，吃掉焊盘上的锡，然后用镊子的尖端将元件夹在焊盘之间，最后用烙铁焊接。焊接时要注意以下几点：1不能让焊料流到元​​件电极之间的绝缘层; 2每个焊点的焊接时间应控制在3~5s之间; 3为方便固定，可在元件上涂一点粘合剂（如超强胶水，502胶水）在外壳的绝缘层上，将其粘贴在印刷电路板的两个焊盘之间，然后固化后焊接; 4对于常用的圆柱形芯片组件，制作一个叉形的特殊电烙铁头，以便您可以一次焊接两个电极。