市场研究公司TrendForce最近发布的一份报告指出，台湾半导体制造公司（TSMC）将在今年下半年开始使用5nm工艺生产英特尔的Corei3芯片。在此之前，英特尔充分证明了其10纳米和7纳米工艺存在技术问题。在Corei3转向5纳米工艺之后，台积电将在22年下半年使用3纳米工艺为英特尔生产中高端芯片。 TrendForce没有提供信息的来源，仅引用了“调查”。据了解，根据TrendForce的说法，英特尔长期以来将大量非CPU芯片的生产外包给台积电（TSMC）和联合微电子（UMC），约占其产量的15％至20％ 。英特尔将5nm外包可以使其保持竞争优势并内部生产更高利润的芯片。