合肥Roshow半导体已为该项目的第一阶段购买了工业用地，预计主工厂将在3月底前完成

根据微型网络上的消息，1月19日，Roshow Technology宣布，该公司最近从交互式平台收到了一些投资者咨询电话和问题，询问合肥Roshow半导体材料有限公司的进展情况。为使投资者能够及时，公正地了解进度，相关进度公告如下：截至公告之日，合肥Roshow Semiconductor已购买了该项目一期的工业用地，并取得了相关的产权证书。
正在处理中。该工厂已于2020年11月底开始建设。
预计主要工厂将在2021年3月底前装满，一期生产线将在2021年6月底照亮，其生产能力该公司将于2021年9月底组建。公司将根据项目进度及时披露该项目的进度。
Roshow Technology签署了“合肥长丰县与Roshow Technology Co.，Ltd.之间的共同投资”。与合肥市长丰县人民政府和安徽长丰双峰经济开发区管委会于2020年8月8日和2020年9月15日签订。
《第三代功率半导体建设战略合作框架协议》 （碳化硅）工业园区和《长丰县招商引资项目投资合作协议》。据悉，Roshow Technology将与合肥市长丰县人民政府共同投资在合肥市长丰县建设第三代功率半导体（碳化硅）工业园区，包括但不限于仅限于碳化硅等第三代半导体的研发和产业化项目。
包括碳化硅晶体生长的研发和生产，衬底的生产以及外延生长，该项目的总投资规模估计为100亿元。 Roshow Technology与合肥北城资本管理有限公司（以下简称“合肥北城”）和长丰四面体新材料技术中心（有限合伙）（以下简称“长丰四面体”）于10月16日签署了合资协议该协议规定，双方将在投资和建设“第三代功率半导体（碳化硅）工业园项目”方面达成合作协议（2020年）。
在安徽省合肥市长丰县，共同出资设立有限责任公司作为该项目的项目公司。合资公司的名称为“合肥罗秀半导体材料有限公司”。
（以下称为“合肥Roshow半导体”），注册资本为2亿元人民币。这部分资金将主要用于碳化硅工厂的初期建设，公司将占47.5％。
合肥北城占47.5％，长丰四面体占5％，合资公司是该公司的股份公司。