在我们的日常生活中，随着LED的迅猛发展，我们有越来越多的机会接触LED。
但是，除了知道LED具有高亮度，低功耗和长寿命的特点外，我们是否曾经探索过LED灯的生产工艺？下面我们介绍LED的制造过程。
1. LED芯片检查和显微镜检查：材料表面是否有机械损伤，洛克希尔芯片的尺寸和电极尺寸是否满足工艺要求。
电极图案是否完整。
2. LED扩展由于切成小块（约0.1毫米）后，LED芯片仍然紧密且间隔非常近，这不利于后续工艺的操作。
薄膜扩展机用于扩展键合芯片的薄膜，以使LED芯片之间的距离延长至约0.6mm。
也可以使用手动扩展，但是很容易引起不希望的问题，例如芯片掉落和浪费。
3. LED点胶将银胶或绝缘胶放在LED支架的相应位置。
对于GaAs，SiC导电基板，带有背面电极的红色，黄色和黄绿色芯片，使用银胶。
对于具有蓝宝石绝缘基板的蓝色和绿色LED芯片，使用绝缘胶固定芯片。
该过程的困难在于胶量的控制。
对于胶体的高度和胶水的位置有详细的工艺要求。
由于银胶和绝缘胶对储存和使用有严格的要求，因此银胶的唤醒，混合和使用时间都是在此过程中必须注意的事项。
4. LED胶准备与点胶相反。
涂胶机首先将银胶涂在LED的背面电极上，然后在LED支架的背面用银胶安装LED。
胶水制备效率比胶水分配效率高得多，但并非所有产品都适合胶水制备过程。
5. LED手动穿孔件将已扩展的LED芯片（准备好或未准备好的）放在穿孔件工作台的固定装置上，将LED支架放置在固定装置的下方，然后将LED芯片一一地刺入相应的位置。
显微镜下穿刺针。
与自动机架安装相比，手动穿孔件具有优势，可以随时方便地更换不同的切屑，适用于需要安装多切屑的产品。
6. LED自动安装。
自动安装实际上是胶水（点胶）和芯片安装两个步骤的组合。
首先，将银胶（绝缘胶）放在LED支架上，然后使用真空吸嘴吸起LED芯片。
移动该位置并将其放置在相应的支架位置上。
在自动上架的过程中，主要需要熟悉设备的操作程序，同时调整设备的胶水和安装精度。
在选择喷嘴时，请尝试使用胶木喷嘴，以防止损坏LED芯片表面，尤其是蓝色和绿色芯片必须使用胶木。
因为钢喷嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。
7. LED烧结烧结的目的是固化银浆。
烧结需要温度监控以防止不良的批料性能。
银浆的烧结温度通常控制在150℃，烧结时间为2小时。
根据实际情况，可调节至170℃持续1小时。
绝缘胶通常在150°C下放置1小时。
银胶烧结炉必须根据工艺要求每2小时（或1小时）打开一次，以更换烧结产品，并且不要随意打开。
不得将烧结炉用于其他目的，以防止污染。
8. LED压力焊接压力焊接的目的是将电极引至LED芯片，以完成产品的内部和外部引线的连接。
LED的压焊工艺有两种：金线球焊和铝线焊。
铝线键合的过程是，首先将LED芯片电极上的第一个点按在上面，然后将铝线拉到相应的支架上方，按第二个点，然后撕开铝线。
金线球焊工艺在按下第一个点之前先烧掉一个球，其余过程相似。
压焊是LED封装技术中的关键环节。
在此过程中，需要监视的主要内容是压焊金线（铝线）的形状，焊点的形状和拉力。
9. LED密封剂LED封装主要包括三种
