〜两位半导体行业的领导者将共同开发先进技术，提高汽车系统设计和开发的效率，并简化设计过程〜最近，飞思卡尔半导体日本有限公司和日本半导体制造商ROHM Co. Ltd.同意两者双方将开展与汽车业务相关的合作，以为日本和全球汽车市场提供全面的解决方案。
这一合作标志着汽车半导体行业的两家知名公司将结成强大的联盟。
飞思卡尔拥有数十年的行业历史，致力于为世界顶级汽车制造商和一流供应商提供创新的半导体解决方案，而罗姆则是为全球和日本汽车市场服务的一流供应商，主要供应分立元器件，微控制器支持特殊标准产品（ASSP）和其他外围设备。
飞思卡尔和罗姆计划在产品之间没有竞争关系的市场领域和技术领域进行合作。
飞思卡尔日本公司（Freescale Semiconductor Japan Ltd.）韩国分公司副总裁，总裁兼代表董事兼飞思卡尔日本公司总裁David＆amp; Middot;苏兹（David M.Uze）说：“我们很高兴地宣布，飞思卡尔和一家日本半导体制造商首次开始合作，这将使世界顶级汽车制造商和一流OEM受益。
汽车半导体行业的两家知名公司已经联手，对于日本和全球汽车市场而言，这无疑是个好消息。
我们希望通过增进双方之间的关系，我们可以充分利用各自的优势，开发更先进的技术解决方案。
＆amp; rdquo;双方之间的合作将涉及交叉营销活动和各种解决方案的联合开发，以提高创新，高质量和低成本汽车系统的设计和开发效率，并简化设计过程。
以下是一些合作项目的列表：设计基于飞思卡尔S12 MagniV汽车微控制器和ROHM分立元件产品的评估板。
飞思卡尔S12 MagniV是由可靠的S12技术，非易失性存储器和高压模拟电路组成的混合信号微控制器。
＆amp; Middot;通过将ROHM的ASSP和分立组件产品集成到飞思卡尔汽车信息娱乐系统快速工程智能应用蓝图（SABRE）中，开发了全面的CPU卡参考设计。
该解决方案将整合飞思卡尔的i.MX 6系列应用处理器技术和Rohm的分立技术，最终提出一个完美的汽车信息娱乐系统参考设计，并通过减小尺寸和数量来实现散热设计的灵活性。
的性别。
预计ROHM将于2013年11月提交CPU卡参考设计。
以优质的产品，及时的交付产品。
我们非常高兴与飞思卡尔合作，并希望通过我们的高质量外设进一步提高其微控制器的性能。
相信我们的解决方案将帮助客户大大缩短产品上市时间。
＆amp; rdquo;此外，2013年10月1-5日，罗姆将在日本千叶县幕张国际展览中心举办的“ CEATECJAPAN 2013”上展示罗姆与飞思卡尔共同开发的汽车解决方案。
