骁龙888集成了高通5G基带X60，具有出色的功耗和能效

在2017年MWC展览期间，高通发布了全球首款5G基带Snapdragon X50，这是高通Snapdragon 888-Snapdragon X60所搭载的最先进的5G基带产品。如今，高通的5G基带已经经历了三代，高通的5G技术也变得更加复杂。
高通的每一代5G基带都已成为当时旗舰手机的标准配置。令人印象深刻的Snapdragon 865及其高通Snapdragon X55 5G基带和射频系统是迄今为止5G手机市场上最常用的5G黄金组合。
高达7.5 Gbps的5G峰值速率使下载超高清电影的速度与加载小图片一样快。可以说，高通骁龙X55 5G基带为5G智能手机的推广和普及做出了贡献。
这次Snapdragon 888集成了Qualcomm Snapdragon X55 5G基带的后继产品-Qualcomm Snapdragon X60 5G基带，带来了更高水平的5G连接体验。也许作为“技术控制”诸如高通公司这样的产品，每当产品升级时，最大的动力和乐趣就是超越自己的“前波”产品。
很大的距离。高通Snapdragon X60是目前最先进的5G基带。
通过新的QTM535射频，高通Snapdragon X60 5G基带支持高达7.5Gbps的下行链路和3Gbps的上行链路速率。当然，高通Snapdragon X60 5G基带的最大改进是提供了全频段和全模式5G，4G和3G。
它不仅支持5G FDD-FDD和TDD-TDD载波聚合和动态频谱共享，而且在世界上首个针对6GHz以下频段的5G毫米波和5G FDD-TDD载波聚合解决方案中取得了突破。毫无疑问，高通Snapdragon X60 5G基带将帮助全球运营商更灵活地部署各种不同的5G网络，并为终端带来更全面的网络功能。
值得一提的是，高通Snapdragon X60 5G基带也是业界首个采用5纳米工艺制程构建的调制解调器，可大大降低高速带来的热量和功耗。对于5G手机，最重要的问题是更高的功耗和更高的网络速度所产生的热量。
Snapdragon X60基带基于业界顶级的5nm制造工艺，并集成了2G-5G多模网络支持，使其具有更出色的能效性能，并解决了5G移动设备发热问题的根本原因电话。同时，较小的基带封装尺寸还可以节省手机内部的大量空间，这支持手机制造商构建更薄，更先锋的Snapdragon 888系列5G智能手机。
如果高通Snapdragon 888移动平台本身就像是可以打开未来的钥匙，那么Snapdragon X60 5G基带更像是“密码”。的关键。
它们共同控制了Android平台和5G的未来发展趋势，从而为5G手机体验提供了更多可能性。我们相信，凭借配备Snapdragon X60 5G基带的Snapdragon 888的出色5G性能，该旗舰芯片将为5G时代带来超乎想象的照明。