在电路调试和维护过程中，或由于焊接错误，需要更换组件。
更换组件时需要使用不正确的拆焊和拆焊方法，这通常会导致组件损坏，印刷线断裂或焊盘掉落。
尤其是在更换集成电路芯片时，这更加困难。
因此，拆焊工作是电路调试和修复过程中的重要组成部分。
1.拆焊工具（1）排锡管。
锡管是一种工具，用于分离印刷电路板上的引线和组件的焊盘。
实际上，它是空心的不锈钢管，如下图所示。
通常，可以使用16号医用空心枕对其进行改型。
头部变平，尾部配有合适的长手柄作为拆焊工具。
使用时，使用烙铁熔化焊点，同时将针头对准要焊接的组件的引线。
焊点熔化后，迅速将针插入印刷电路板的孔中，并左右晃动以制成组件的引脚。
与印刷电路板的焊盘分开。
（2）用于拆焊的铜编织线。
将带有松香助焊剂的铜编织线的一部分放到待拆焊的焊点上，再将电烙铁放在铜编织线上以加热焊点。
焊点上的焊料熔化后，将被铜编织线拉丝覆盖。
如果一次没有吸住焊点上的焊料，则可以第二次和第三次进行直到吸取完成，第二次和第三次可以进行直到吸取完成。
当编织线充满焊料时，将无法再使用，必须切断充满焊料的部分。
（3）吸锡装置。
焊料吸盘类型很多，最常用的是球形焊料吸盘，如下图所示。
使用时，加热拆焊点以熔化焊料，挤压焊料吸盘，将吸嘴与熔化的锡对准，然后放松焊料吸盘，将焊料吸到焊料吸盘中，然后将吸盘拔出。
可以倒出储存锡。
（4）镊子。
尖端的尖端是最合适的。
它可用于在拆焊过程中夹紧组件的引线或拾取组件的弯曲支脚和螺纹。
（5）吸锡电烙铁。
烙铁是一种特殊的拆焊铁，如下图所示，它可以在加热焊点的同时将锡吸入腔中以完成拆焊。
2.脱焊方法印刷电路板上的焊接组件的脱焊与焊接相同。
动作必须快，并且焊盘的加热时间应短，否则组件将被燃烧或印刷电路板的铜箔起泡并剥落。
根据要拆卸的对象不同，有三种常用的拆焊方法：点式拆焊法，集中式拆焊法和间歇加热式拆焊法。
（1）分点拆焊方法。
印刷电路板只有两个焊点，分别用于电阻，电容，公共电感和连接线。
您可以使用拆分焊接方法。
首先，从一端除去焊点的引线，在另一端除去焊点的引线，然后取出取出的零件（或电线）。
（2）集中式拆焊方法。
集成电路，中频变压器和多引线连接器的焊点数量众多且密集，转换开关，晶体管和垂直设备组件的焊点非常接近。
对于上述组件，可以使用集中式拆焊方法。
首先，使用电烙铁和吸锡工具一个接一个地吸出焊点上的焊料，然后使用锡管将组件引线从焊盘上一个接一个地分离，最后拉出组件。
在下面。
（3）间歇加热脱焊方法。
对于具有塑料骨架的部件，例如中频变压器，线圈，线路输出变压器等，其骨架不耐高温，并且引线过多且致密，因此应使用间接加热和拆焊方法。
拆焊时，首先使用烙铁加热，吸出焊锡，露出组件引线的轮廓，然后使用镊子或刺针拾取焊盘和引线之间的残留焊料，最后使用焊接烙铁头可焊接未断开的单个引线。
焊料熔化后，趁热将其拆下。
3.拆焊操作中的注意事项拆焊是一项细致的工作，切勿轻率地做，
